深圳飞仙霍尔位置传感器芯片通过车规级AEC-Q100 Grade0认证

2023年6月16日，国际公认的测试、检验和认证机构SGS在深圳成功举办2023半导体技术主体论坛，并在现场为飞仙颁发了AEC-Q100认证证书。

关于AEC-Q100

AEC-Q100是美国汽车电子协会(Automotive Electronics Council, AEC)的第一个标准，是针对车载应用、汽车零部件、汽车车载电子制定实施的可靠性测试标准规范，目的是建立质量管理控制标准，提高车载电子的稳定性和标准化。该认证对芯片的质量和可靠性有极高的要求，测试涵盖可能发生的各种状况或潜在的故障状态，对每一颗芯片进行严格的质量与可靠性确认。与消费级和工业级芯片相比，车规级芯片的应用门槛非常高，是集成电路厂商进入汽车领域的重要入场券。

AEC-Q100对每一个芯片进行严格的质量与可靠度的确认，以确保通过该认证的芯片能够承受车载应用下严苛的环境应力与至少15年的工作寿命；不同等级下的AEC-Q100车规芯片产品，工作温度(AECQ100_Rev_H规范)，如下表:

　　Grade0/1适用于传动系统或引擎盖下的应用，例如发动机控制、传输电子、转向、制动和气囊领域。

关于FI6900霍尔位置传感器芯片

飞仙本次通过AEC-Q100（Grade0）认证的FI6900是一款基于3D霍尔技术，以非接触方式检测旋转位置、线性位置的传感器芯片。通过编程设置，FI6900可提供与供电电压成比例的模拟信号输出方式，也可以提供数字PWM输出方式。该芯片通过灵敏地检测磁场中3个方向的磁通量密度分量（即Bx、By和Bz），从而检测到移动磁体的绝对位置（可以是从0到360度的旋转角位置或线性位移、行程）。芯片输出传输特性参数如，偏移、增益、钳位电平、线性度、热漂移、滤波、范围等都是可编程的，用户可根据应用要求使用飞仙的编程器对芯片进行下线标定。FI6901是专门为满足对安全至关重要的汽车和工业应用而设计的，提供SENT输出方式，广泛用于非接触式角度、线性位置传感器应用，在整个温度范围和整个使用寿命内都具有出色的稳定性。该系列芯片可提供单芯片SOIC-8和双冗余的TSSOP-16两种封装，以满足不同功能安全需要。

汽车行业正在向智能化、网联化迈进，作为实现智能网联功能的核心部件，芯片的安全性、可靠性受到前所未有的关注。

飞仙一路攻艰克难，斩获AEC-Q100认证的意义，不仅限于展现了过硬的芯片设计实力，更代表着中国车规芯片产品获得全球行业的认可与尊重。我们也将继续努力，不断提升技术及产品竞争力，提供更优质的芯片解决方案，成为汽车级芯片的顶级供应商。