FI6900是一款基于3D霍尔技术，以非接触方式检测旋转位置、线性位置的传感器芯片。通过编程设置，FI6900可提供与供电电压成比例的模拟信号输出方式，也可以提供数字PWM输出方式。该芯片通过灵敏地检测磁场中3个方向的磁通量密度分量（即Bx、By和Bz），从而检测到移动磁体的绝对位置（可以是从0到360度的旋转角位置或线性位移、行程）。芯片输出传输特性参数如，偏移、增益、钳位电平、线性度、热漂移、滤波、范围等都是可编程的，用户可根据应用要求使用飞仙的编程器对芯片进行下线标定。FI6901是专门为满足对安全至关重要的汽车和工业应用而设计的，广泛用于非接触式角度、线性位置传感器应用，在整个温度范围和整个使用寿命内都具有出色的稳定性。该芯片可提供单芯片SOIC-8和双冗余的TSSOP-16两种封装，以满足不同功能安全需要。
典型应用
■ 绝对旋转角度位置传感器 ■ 扭矩传感器
■ 绝对线性位置传感器 ■ 液位传感器
■ 踏板位置传感器 ■ 高度位置传感器
■ 方向盘位置传感器 ■ 非接触式电位计
主要特性：
■ 基于3D霍尔技术的绝对旋转和线性位置传感器芯片
■ 磁路设计简单
■ 可选输出模式：模拟（按比例输出）、PWM
■ 可编程的角度测量范围（可达360度）
■ 可编程的线性传输特性（4个任意点或17点分段线性化）
■ 温度偏移补偿
■ 12位分辨率 – 10位精度（考虑温度影响）
■ 断线诊断（VDD开路，VSS开路）
■ 片上诊断 - ISO26262 ASIL-B (SEooC)
■ 过电压保护
■ 低电压检测
■ 48位ID编号
■ 汽车级温度范围，从-40°C到+150°C
■ 符合AEC-Q100标准Grade 0
■ 单芯片SOIC-8封装：无铅且符合RoHS规范
■ 双芯片（全冗余）TSSOP-16封装：无铅且符合RoHS规范
